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led灯珠照明的生产流程

文章出处:led灯珠发表时间:2015-1-30 10:15:12

 1,LED灯珠的发光原理,是P型半导体和N型半导体结合,使电能转换为光能量。然而,单层半导体的发光能力很弱,所以要将很多层单层材料叠加起来,压成类似千层糕那样的复合材料,这就是“外延片”。

  所以,LED灯珠的发光效率决定于在同等厚度里,能压入多少层。单层材料越薄,能叠加的层数越多,发光效率就越高。现在一般每层厚度仅为2-20微米,这也决定了外延片生产是整个LED生产流程中最困难的部分。

  2,切割——LED核心:相当于从钨丝材料中抽出灯丝,不同的是,切割后的外延片是方块形。

  由于外延片这种特殊结构,想要完整无损地切割出发光核心,非常困难。不仅需要真空环境,还要专业的切割机。目前世界上只有两个厂家生产这种切割机。

  3,将核心放入LED芯片:芯片之于LED,正如灯座之于灯泡,是供电部分。“芯片”是实现LED理想效果非常重要的装备,因为LED对电流的要求非常高。

  4,封装LED芯片成发光体:将LED芯片封装成为发光体,正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯罩形状可依据所需而不同,但封装技术决定了发光体的使用寿命。

  5,照明应用:就像运用白炽灯泡一样,根据不同功能和需要,装配成不同的LED产品。

   针对以上几点我们中国LED灯珠的技术还要着重去突破技术关口


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